接纳与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声扩大器用于完成接纳通道的射频信号扩大；射频功率扩大器用于完成发射通道的射频信号扩大；射频滤波器用于保存特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接纳信号的阻隔，确保接纳和发射在共用同一
射频前端芯片是移动智能终端产品的中心组成部分，寻求低功耗、高功用、低本钱是其技能晋级的首要驱动力，也是芯片规划研制的首要方向。射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依托不断缩小制程完成技能晋级，而作为模仿电路中运用于高频范畴的一个重要分支，射频电路的技能晋级首要依托新规划、新工艺和新资料的结合。
职业中遍及选用的器材资料和工艺渠道包括RFCMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电资料等，逐渐呈现的新资料工艺还有氮化镓微机电体系等，职业中的各参与者需在不同运用布景下，寻求资料、器材和工艺的最佳组合，以进步射频前端芯片产品的功用。从技能更新换代的特色上来说，射频前端芯片规划职业技能更新速度快，职业中的各参与者均需求不断进行研制，以确保产品在职业中的竞赛力。这个商场需求高，但竞赛也很剧烈。
射频前端芯片商场规模首要受移动终端需求的驱动。近年来，跟着移动终端功用的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量继续上升。依据 Gartner 计算，包括手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从 2013 年的 22 亿台添加至 2016 年的 24 亿台，估计未来保持稳定。
终端顾客对移动智能终端需求大幅上升的原因，首要是移动智能终端现已成为集丰厚功用于一体的便携设备，经过操作体系以及各种运用软件满意终端用户通讯、微博交际、新闻资讯、生活服务、线上游戏、线上视频、线上购物等绝大多数需求。
一起，在依据移动智能终端完成这些需求的过程中，移动数据的数据传输量和传输速度大进步，并将继续快速添加。依据 Yole Development 的研讨，2016 年全球每月流量为 960 亿 GB，其间智能手机流量占比为 13%；估计到 2021 年，全球每月流量将到达2,780 亿 GB，其间智能手机流量占比亦大幅进步到 33%。
移动数据传输量和传输速度的不断进步首要依赖于移动通讯技能的革新，及其配套的射频前端芯片的功用的不断进步。在曩昔的十年间通讯职业阅历了从 2G（GSM/CDMA/Edge）到 3G（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到4G（FDD-LTE/TD-LTE）两次严重工业晋级。在 4G 遍及的过程中，全网通等功用在高端智能手机中得到广泛运用，表现了智能手机兼容不同通讯制式的才干，也成为了查验智能手机通讯功用竞赛力的中心目标之一。
为了进步智能手机对不同通讯制式兼容的才干，4G 计划的射频前端芯片数量比较2G 计划和 3G 计划有了显着的添加，单个智能手机中射频前端芯片的全体价值也不断进步。
依据 Yole Development 的计算，2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为 0.9美元，3G 制式智能手机中大幅上升到 3.4 美元，支撑区域性 4G 制式的智能手机中射频前端芯片的价值现已到达 6.15 美元，高端 LTE 智能手机中为 15.30 美元，是 2G 制式智能手机中射频前端芯片的 17 倍。因而，在 4G 制式智能手机不断浸透的布景下，射频前端芯片职业的商场规模将继续快速添加。
跟着 5G 商业化的逐渐挨近，现在现已构成的开始一致以为，5G 规范下现有的移动通讯、物联网通讯规范将进行一致，因而未来在一致规范下射频前端芯片产品的运用范畴会被进一步扩大。一起，5G 下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。依据 QYR Electronics Research Center 的计算，从 2010 年至 2016 年全球射频前端商场规模以每年约 12%的速度添加，2016 年达 114.88 亿美元，未来将以 12%以上的添加率继续高速添加，2020 年挨近 190 亿美元。
因为移动通讯技能的革新，智能手机需求接纳更多频段的射频信号：依据 Yole Development 的总结，2011 年及之前智能手机支撑的频段数不超越 10 个，而跟着 4G 通讯技能的遍及，至 2016 年智能手机支撑的频段数现已挨近 40 个；因而，移动智能终端中需求不断添加射频开关的数量以满意对不同频段信号接纳、发射的需求。与此一起，智能手机外壳现多选用手感、外观更好的金属外壳，必定程度上会造成对射频信号的屏蔽，需求天线调谐开关进步天线对不同频段信号的接纳才干。
而跟着移动通讯技能的革新，移动智能终端对信号接纳质量提出更高要求，需求对天线接纳的信号扩大以进行后续处理。一般的扩大器在扩大信号的一起会引进噪声，而射频低噪声扩大器能最大极限地按捺噪声，因而得到广泛的运用。
2016 年全球射频低噪声扩大器收入为 12.80 亿美元，而跟着 4G 逐渐遍及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声扩大器的数量需求敏捷添加，因而估计在未来几年将继续添加，到 2020 年到达 14.75 亿美元。
可是咱们看到，现阶段，全球射频前端芯片商场首要被欧美传统大厂占有。这是由职业特性所决议的。
集成电路规划归于技能密集型职业，特别关于射频前端规划，因为需求适配多通讯制式、多频段，未来还需求满意 5G 的技能要求，因而技能复杂度较高；别的，因为通讯技能更新换代敏捷、消费类电子产品晋级频率高，关于射频前端规划也提出了不断立异的要求。职业界的企业只要堆集了深沉的研制阅历、具有较强的继续立异才干而且拟定了完善的技能发展途径，才干不断满意商场需求。一起，新进入者的产品在技能、功用、功用及工艺渠道建造上需求与职业中现有产品相匹配，也进步了职业的技能壁垒。职业界的新进入者往往需求阅历较长一段时间的技能探索和堆集时期，才干和业界现已占有技能优势的企业相抗衡，因而技能壁垒显着。
国内移动智能终端厂商也多向其收购射频前端芯片产品。依据 2015 年 5 月国务院发布的《我国制作 2025》，“到 2020 年，40%的中心根底零部件、要害根底资料完成自主保证”，“到 2025 年，70%的中心根底零部件、要害根底资料完成自主保证”，提出我国的芯片自给率要不断进步。在这一过程中，射频前端芯片职业因产品广泛运用于移动智能终端，职业战略地位将逐渐进步，国内的射频前端芯片规划厂商亦迎来巨大发展机会，在全球商场的占有率有望大幅进步。
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